小米发布高端折叠手机，雷军谈自研芯片发展
在9月7日的小米秋季新品发布会上，CEO雷军分享了小米在芯片研发方面的进展。他表示，自公司决定涉足芯片领域以来，小米已经投入了超过210亿元，未来计划在十年内投入达到500亿元。雷军提到，谭市已经上市的玄戒O3芯片将推动小米在技术上的进一步突破，而即将上市的玄戒O100和D100芯片也将在明年推出。
当日，还发布了备受关注的小米18 Fold，这是小米历时两年研发的折叠屏旗舰手机。雷军指出，小米在折叠屏手机领域已经耕耘了五六年，并推出多款产品。18 Fold结合了大折叠与小折叠屏的优势，力求打造更舒适的尺寸和比例。这款手机的屏幕比例约为√2:1，适合阅读、观影和办公，操作体验自然流畅。
小米18 Fold不仅在外观上有红、黑、白三种配色，外屏尺寸为5.38英寸，内屏为7.58英寸，且搭载了小米自研的玄戒O3 AI旗舰处理器，电池容量达到6000毫安。价格方面，起售价为10999元，最高配版本为14999元，陶瓷版售价为15999元。 千亿球友会
雷军还透露，小米与长鑫科技合作，在这款手机上率先实现了新一代低功耗内存芯片LPDDR6的量产。LPDDR6芯片在速度和低功耗设计上较前一代产品有显著提升，这一创新将助力小米科技的发展与竞争力。